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18.03.2019

Messung von Flanken mit mehr als 90 Grad

Mit einer neuen Funktion des optischen Koordinatenmesssystems µCMM, die Bruker Alicona auf der Control 2019 vorstellen wird, können ab sofort auch vertikale Flächen von mehr als 90 Grad optisch gemessen werden.

µCMM ist laut Alicona das erste rein optische Koordinatenmessgerät, mit dem Anwender Maß, Form, Lage und Rauheit von engsten Toleranzen berührungslos und mit nur einem Sensor messen. Die jüngste Erweiterung des Koordinatenmesssystems ermöglicht nun auch das seitliche Antasten von Bauteilen. Bauteilmerkmale wie Löcher, Bohrungen, Referenzflächen, Konturen, Längen etc. sind damit in hoher Genauigkeit, hoher Auflösung und kurzer Messzeit optisch messbar.

  • µCMM ist laut Alicona das erste rein optische Koordinatenmessgerät, mit dem Anwender Maß, Form, Lage und Rauheit von engsten Toleranzen berührungslos und mit nur einem Sensor messen. Bild: Alicona

    µCMM ist laut Alicona das erste rein optische Koordinatenmessgerät, mit dem Anwender Maß, Form, Lage und Rauheit von engsten Toleranzen berührungslos und mit nur einem Sensor messen. Bild: Alicona

  • Die jüngste Erweiterung des Koordinatenmesssystems ermöglicht nun auch das seitliche Antasten von Bauteilen. Bauteilmerkmale wie Löcher, Bohrungen, Referenzflächen, Konturen, Längen etc. sind damit in hoher Genauigkeit, hoher Auflösung und kurzer Messzeit optisch messbar. Bild: Alicona

    Die jüngste Erweiterung des Koordinatenmesssystems ermöglicht nun auch das seitliche Antasten von Bauteilen. Bauteilmerkmale wie Löcher, Bohrungen, Referenzflächen, Konturen, Längen etc. sind damit in hoher Genauigkeit, hoher Auflösung und kurzer Messzeit optisch messbar. Bild: Alicona

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Das Durchmesser-Tiefen Verhältnis von Löchern reicht von 1:3 bis 1:10, der messbare Durchmesser beträgt 0,1 bis 2 Millimeter. Anwender messen Parameter wie Außen- und Innendurchmesser sowie Öffnungswinkel. In Kombination mit einer automatischen Dreh- und Schwenkachse 'µCMM Real3D', die aus dem Drei-Achs-Koordinatenmessgerät ein Fünf-Achs-System macht, werden auch mehrere Löcher inklusive ihrer Orientierung zueinander gemessen. Eine Anwendung hierzu ist die Messung von Einspritzdüsen inklusive Durchmesser, K-Faktor, Einspritzwinkel und Seitenwinkel.

Neues Verfahren 'Vertical Focus Probing'

Das zum Patent angemeldete Verfahren von 'Vertical Focus Probing' zur Lochmessung ist eine Erweiterung der Fokus-Variation und basiert auf der Nutzung eines partiellen Lichtkegels. Einzelne diffus reflektierte Lichtstrahlen von vertikalen Flächen werden vom Objektiv erfasst. Flanken mit mehr als 90 Grad sind hochauflösend, rückführbar und wiederholgenau messbar. So gemessene vertikale Flanken können zum Beispiel für das Einpassen eines Werkstück-Koordinatensystems verwendet werden.

Erstes rein optisches Koordinatenmesssystem µCMM

µCMM ermöglicht die hochgenaue Messung kleinster Toleranzen auch auf großen Bauteilen. Die einzelnen Bauteilmerkmale werden flächenhaft mit großer Messpunktdichte erfasst, was zusätzlich zur Messung dimensionaler Parameter auch die Messung der Rauheit nach EN ISO 4287/88 (Ra, Rq, Rz…) und 25178 (Sa, Sq, Sz…) ermöglicht.

Durch die hohe Genauigkeit der Achsen werden die Einzelmessungen präzise zueinander in Relation gesetzt. Anwender verifizieren auf diese Weise auch die Position ihrer Bauteile. Somit ist es nicht länger notwendig, das gesamte Bauteil optisch zu messen. Es reicht die Messung jener Bereiche, die relevant sind.

Unternehmensinformation

Alicona Imaging GmbH

Dr.-Auner-Str. 21 a
AT 8074 Raaba/Graz
Tel.: +0043 - 316 - 403010 700
Fax: +0043 - 316 - 403010 711

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